通常在pH=5．5～8．0的偏中性镀金电镀液中性镀金液是类不含游离氰化物，只含氰化金钾，缓冲剂或络合剂(EDTA、磷酸盐)和少数合金元素添加剂的镀液。
如不含合金元素，镀金电镀液的电流效率可达100％，金属的纯度可达99．99％，维氏硬度65～75。有时参加晶粒细化剂，使镀层翔实、亮光，此时适合于半导体上运用，因为这具有耐高温和可焊性(solderability)。
若参加有机增硬剂，则可用于打印电路板和电接点，但不广泛，因为其耐磨性差。表l2-10列出了某些中性镀金液的配方和作业条件。
中性氰化物镀金电镀液同碱性氰化物液对比，具有均一性好，对应恰当金浓度的极限电流密度较高，和可以镀厚镀层等利益。其缺陷是亮光度差些，通常在半亮光以上，不过电流密度的影响较小，适于滚镀(barrel plating)。
一些东莞电镀厂的中性镀金液对金属杂质的容许量较高，例如在酸性镀金电镀液中，镍或钴的含量高达0．1g／L时，即对镀层有严峻影响，但在中性镀液中，即便高达1．Og／L也很少(或无)影响。有机物的污染会严峻危害可焊性，因此，要尽量避免脱脂剂等有机物带入槽内。
