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镀金电镀层在PCB抄板加工中发黑原因分析

返回列表 浏览:- 发布日期:2016-08-31 10:52:00【

1、金缸操控

如今在一些镀金电镀厂提到金缸操控。通常假定只需保持药水过滤和补偿,金缸受污染程度和稳定性比镍缸都会好一些。但需要留神查看下面几个方面是不是性能较好:

(1)金缸补偿剂添加是不是满足和过量?

(2)药水PH值操控状况如何?

(3)导电盐状况如何?

假定查看作用没有标题,再用AA机剖析剖析溶液里杂质含量。确认金缸药水状况。终究别忘了查看一下金缸过滤棉芯是不是良久没有更换了啊。


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2、关于电镀镍层厚度操控。

我们一定说镀金电镀金层发黑标题,怎么会提到电镀镍层厚度上了。实在PCB电镀金层通常都很薄,反映在电镀金外表标题有很多是因为电镀镍表现不良而致使。通常电镀镍层偏薄会致使商品外观会有发白和发黑景象。因此这是工厂工程技术职工要查看项目。通常需要电镀到5UM摆布镍层厚度才满足。


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3、电镀镍缸药水状况

仍是要说镍缸事。假定镍缸药水长期得不到很好的保护,没有及时进行碳处理,那么电镀出来镍层就会简略发生片状结晶,镀层硬度添加、脆性增强。严重会发生发黑镀层标题。这是很多电镀加工厂简略疏忽操控关键。也往往是发生标题重要原因。因此请仔细查看你们工厂生产线药水状况,进行对比剖析,而且及时进行彻底碳处理,从而康复药水活性和电镀溶液洁净。