真空电镀以小件特别是电气零件局部选择性的镀贵金属近年发展最快。真空电镀通过零件运动及利用强制对流或喷射以令镀液高速流动，真空电镀来承载高达每平方分米数百安的强电流得以达到很高的镀速。真空电镀使零件快速运动的流水线辅以适宜的遮挡或仅作局部的喷射，极适合于大量的小件的局部真空电镀，真空电镀能节约大量局部绝缘工作的劳动力。
真空电镀目前预镀覆的板材和线材在许多大生产中已非常流行，真空电镀板材和线材由于形状单一并能连续卷送。很适合采用容许极限电流密度很高，真空电镀而分散能力不一定要求较好的工艺。真空电镀这种加工方法现时已常配以预涂、抛光、涂漆等联合进行。真空电镀这样可以在很短的时间生产出大量的预制资料，真空电镀节省了这些资料组配后再涂覆所需的大量工时，真空电镀并且质量也大幅提高。
真空电镀为了配合产品日新月异的需要，近些年来研发了不少方法新颖的真空电镀工艺。例如真空电镀利用微细的尖端液滴、喷流、辊印、胶态或凝胶镀液，以及激光引发、光化学工艺等等。真空电镀这类工艺大多有专门的应用领域，但发展出的新工艺概念，真空电镀实际上已逐渐地被引用到惯例工艺中来。
