真空电镀--磁控溅射镀膜技能
一、磁控溅射镀膜－溅射原理：
1.使chamber到达真空条件，一般控制在(2~5)E-5torr
2.chamber内通入Ar（氩气），并启动DC power
3.Ar发作电离：Ar ® Ar+ ＋ e-
4.在电场效果下，electrons（电子）会加快飞向anode（阳极）
5.在电场效果下，Ar+会加快飞向阴极的target（靶材），target粒子及二次电子被击出，前者到达substrate（基片）表面进行薄膜生长，后者被加快至阴极途中促成更多的电离。
6.笔直方向分布的磁力线将电子约束在靶材表面附近，延长其在等离子体中的运动轨道，进步它参与气体分子磕碰和电离过程的几率的效果。
二、相对蒸腾镀，磁控溅射镀膜有如下的特点：
1．膜厚可控性和重复性好
2.薄膜与基片的附着力强
3.能够制备绝大多数材料的薄膜，包含合金，化合物等
4.膜层纯度高，细密
5.堆积速率低，设备也更复杂
