说到镀金电镀中影响镀层在阴极表面散布的因素，不得不说受电流密度的影响很大，任何镀液都有一个取得很好的镀层电流密度方案，镀金液也不破例。

当电镀过程中电流密度超出技术方案上限值过大时，往往会构成粗大的结晶颗粒，在此基础上取得的镀层较粗糙；而在低电流密度下操作时取得的镀层较翔实。通常在一些镀金电镀厂里，对于滚镀金或振荡镀金而言，因为金镀液中金的质量浓度较低(通常为 2 ~ 6 g/L)，电流密度在 0.1 ~ 0.4 A/dm2之间进行操作时都能取得良好的镀层。

但中选用上限电流密度操作时，阴极附近的[Au(CN)2]–就会短少，构成阴极上析氢反响加剧，电流效率就会降低。因此，用 0.2 A/dm2的电流密度进行电镀与用 0.1 A/dm2的电流密度进行电镀，在出产时间上并不是简略的倍数联络。

在选用滚镀和振荡镀进行低速镀金电镀的过程中，假定选用较高的电流密度，发作顶级效应的可能性增大。特别是在振荡电镀时，因为在全部电镀金过程中镀件的顶级一贯朝向阳极(振筛外面是阳极圈)，顶级效应就更为明显，镀件边际或插针、插孔顶级处的镀层较厚而低端处镀层相对较薄，构成零件表面镀层厚度散布不均匀。因此在运用低速镀金技术时，对于细长形状针孔触摸体，通常都选用技术中电流密度方案的下限进行操作，用小电流、长时间的电镀方法来取得镀层厚度相对均匀的镀层。

2. 2 电镀电源
在现在的接插件电镀工作中，常运用的电镀电源有 3 种：直流电源、脉冲电源和双向脉冲电源。现在运用最多的是直流电源。为使孔内镀金层厚度抵达图纸央求，假定用传统的直流电源，孔外的镀金层厚度会比孔内的厚，特别是触摸体中很多小孔零件，孔内、外镀层的厚度差愈加显着。

而选用周期性换向脉冲电源时，在镀金电镀过程中，当施加正向电流时，金在作为阴极的镀件表面堆积，镀件的凸起处为高电流密度区，镀层堆积较快；当施加反向电流时，镀件表面的镀层发作溶解，正本的高电流密度区溶解较快，能够在零件的凸起处除掉较多的镀层，使镀层厚度均匀出产实践说明，选用周期性换向脉冲电源不光能够改进镀金层在触摸体孔内、外表面的散布，一同对电镀时的整槽镀件的镀层均匀性也有较好的改进。