通常在pH=5．5～8．0的偏中性镀金电镀液中性镀金液是类不含游离氰化物，只含氰化金钾，缓冲剂或络合剂(EDTA、磷酸盐)和少量合金元素添加剂的镀液。如不含合金元素，镀金电镀液的电流效率可达100％，金属的纯度可达99．99％，维氏硬度65～75。有时参与晶粒细化剂，使镀层详尽、亮光，此时最适合于半导体上运用，由于这具有很好的耐高温和可焊性(solderability)。
若参与有机增硬剂，则可用于打印电路板和电接点，但不广泛，由于其耐磨性差。表l2-10列出了某些中性镀金液的配方和作业条件。
中性氰化物镀金电镀液同碱性氰化物液比较，具有的均匀性好，对应适当金浓度的极限电流密度较高，和可以镀厚镀层等利益。其缺点是亮光度差些，通常在半亮光以上，不过电流密度的影响较小，适于滚镀(barrel plating)。
一些东莞电镀厂的中性镀金液对金属杂质的答应量较高，例如在酸性镀金电镀液中，镍或钴的含量高达0．1g／L时，即对镀层有严重影响，但在中性镀液中，即使高达1．Og／L也很少(或无)影响。有机物的污染会严重损害可焊性，因此，要尽量避免脱脂剂等有机物带入槽内。
