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真空镀膜和其他镀膜方式的比较

返回列表 浏览:- 发布日期:2016-07-25 11:30:00【

真空镀膜和其他镀膜方式相比较具有以下特点:

1真空镀膜可以在固态基体上镀制金属、合金、半导体薄膜及各种化合物薄膜,薄膜的成分可以在大范围内调控。

2真空镀膜可以镀制高纯度、高致密度、与基体结合力强的各种功能薄膜、光学薄膜。特别是大规模集成电路、小分子有机显示器件、硅太阳能电池等很多器件所需的主题薄膜只能在真空条件下制备,其他制膜技术无法满足要求。

3真空镀膜对环境的污染小,特别是PVD方法,对环境基本没有污染。用化学方法制备薄膜时,一方面膜自身受到制膜所使用的溶剂污染,性能降低,另一方面反应废弃物对环境也会造成污染。

4真空镀膜的主要缺点是需要有真空设备,相对来说成本比较高。主图2

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